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产品说明:通用型 Wi-Fi + 蓝牙 + 蓝牙 LE MCU 模组
封装:模块产品说明:采用 Xtensa 单核 32 位 LX7 微处理器的 SoC
封装:QFN-56产品说明:通用型 Wi-Fi MCU 模组,采用 PCB 板载天线
封装:模块产品说明:集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和蓝牙 5 LE 芯片
封装:模块产品说明:多协议模块——Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 模组
封装:模块产品说明:多协议模块——Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 模组
封装:模块产品说明:多协议模块——Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 模组
封装:模块产品说明:多协议模块——Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 模组
封装:模块产品说明:2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模组
封装:Module产品说明:2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模组
封装:Module产品说明:2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模组
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