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产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 全桥 1200 V 118 A 431 W 底座安装
封装:Module产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 全桥 1200 V 118 A 431 W 底座安装
封装:Module产品说明:IGBT 模块 PT,沟道 半桥 600 V 758 A 1563 W 底座安装 双 INT-A-PAK
封装:Module产品说明:IGBT 模块 PT,沟道 单路 600 V 380 A 893 W 底座安装 SOT-227
封装:SOT-227产品说明:IGBT 模块 PT,沟道 半桥 600 V 580 A 1136 W 底座安装 双 INT-A-PAK
封装:Module产品说明:表面贴装型 N 通道 30 V 11.7A(Ta) 1.5W(Ta) PowerPAK® 1212-8
封装:QFN产品说明:光隔离器 晶体管 输出 3750Vrms 1 通道 4-SOP
封装:SOP4产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.8V 1 输出 4A PowerPAK® MLP55-27
封装:MLP55-27产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.8V 1 输出 6A PowerPAK® MLP55-27
封装:MLP55-27电话咨询:86-755-83294757
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