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产品说明:支持低功耗蓝牙、蓝牙Mesh和NFC的多功能蓝牙 SoC
封装:50-WLCSP产品说明:高端多协议蓝牙5 SoC支持蓝牙5/蓝牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封装:48-VFQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP产品说明:IC RF 仅限 TxRx 蓝牙 蓝牙 v4.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN-32产品说明:支持低功耗蓝牙、蓝牙测向和Thread协议的蓝牙5.2 系统级芯片(SoC)
封装:33-UFBGA产品说明:RF片上系统 - SoC 2.4GHz BT low Energy 256KB Flash 16KB Ram
封装:QFN48产品说明:蓝牙5.3 SoC 支持蓝牙低能耗
封装:QFN48产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN48产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 50-XFBGA,WLCSP
封装:WLCSP产品说明:采用WLCSP的蓝牙5.3 SoC,针对小型两层PCB设计进行了优化
封装:WLCSP产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN-40产品说明:C RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘
封装:73-VFQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.1,Thread,Zigbee® 2.4GHz 94-VFQFN 双排裸露焊盘
封装:QFN-94产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP-93产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® 2.4GHz 75-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® 2.4GHz 75-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP电话咨询:86-755-83294757
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