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产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 80 A 238 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 450 V 23 A 150 W 表面贴装型 D²PAK(TO-263)
封装:TO-263-3产品说明:IGBT 场截止 600 V 80 A 290 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 882 W 通孔 TO-247
封装:TO-247-3产品说明:N 沟道 650 V 46A (Tc) 170W (Tc) 表面贴装
封装:TO-263-8产品说明:N 沟道 1200 V 31A (Tc) 178W (Tc) 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 600 V 45 A 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 60 A 534 W 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 50 A 385 W 通孔
封装:TO-247-3产品说明:CMOS 图像传感器,300 万像素,1/3 英寸
封装:ODCSP-64产品说明:FlexMOS™SPI 控制的H桥和双半桥前置驱动器 20-TSSOP
封装:20-TSSOP产品说明:超声波驻车测距ASSP 16-TSSOP
封装:16-TSSOP产品说明:电感式位置传感器接口; 模拟、SPI和SENT输出; ISO26262 ASIL B (D); 汽车级
封装:16-TSSOP产品说明:CMOS 图像传感器 1280H x 800V 3µm x 3µm 69-ODCSP(5.55x5.57)
封装:69-ODCSP电话咨询:86-755-83294757
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