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FGH40T120SMD-F155
ON

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FGH40T120SMD
ON

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FGH40T65SQD-F155
ON

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 80 A 238 W 通孔 TO-247-3

封装:TO-247-3
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FGB3245G2-F085
ON

产品说明:IGBT 450 V 23 A 150 W 表面贴装型 D²PAK(TO-263)

封装:TO-263-3
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FGH40N60SFDTU
ON

产品说明:IGBT 场截止 600 V 80 A 290 W 通孔 TO-247-3

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FGY40T120SMD
ON

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 882 W 通孔 TO-247

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NVBG060N065SC1
ON

产品说明:N 沟道 650 V 46A (Tc) 170W (Tc) 表面贴装

封装:TO-263-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NVHL080N120SC1A
ON

产品说明:N 沟道 1200 V 31A (Tc) 178W (Tc) 通孔

封装:TO-247-3
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NGTB45N60S2WG
ON

产品说明:IGBT 现场截止 600 V 45 A 通孔

封装:TO-247-3
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NGTB30N120L2WG
ON

产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 60 A 534 W 通孔

封装:TO-247-3
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NGTB25N120FL2WG
ON

产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 50 A 385 W 通孔

封装:TO-247-3
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR0330CM1C12SHKA0-CP
ON

产品说明:CMOS 图像传感器,300 万像素,1/3 英寸

封装:ODCSP-64
10起
3100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCV7535DBR2G
ON

产品说明:FlexMOS™SPI 控制的H桥和双半桥前置驱动器 20-TSSOP

封装:20-TSSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCV75215DB001R2G
ON

产品说明:超声波驻车测距ASSP 16-TSSOP

封装:16-TSSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCV77320DB0R2G
ON

产品说明:电感式位置传感器接口; 模拟、SPI和SENT输出; ISO26262 ASIL B (D); 汽车级

封装:16-TSSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR0144CSSC20SUKA0-CRBR
ON

产品说明:CMOS 图像传感器 1280H x 800V 3µm x 3µm 69-ODCSP(5.55x5.57)

封装:69-ODCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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