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产品说明:用于物联网的 LTE 双频前端模块
封装:MCM-24产品说明:LTE 通用多频段前端模块用于物联网
封装:MCM-24产品说明:LTE 通用多频段前端模块用于物联网
封装:MCM-24产品说明:RF 前端 2.4GHz ~ 2.483GHz ISM 28-MCM(6x6)
封装:28-MCM产品说明:四频GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/TDD LTE/HD-FDD LTE功放模块
封装:12QFN产品说明:用于3G/4G应用的SkyOne®低频段Tx-Rx前端模块,具有低频段/高频段2G
封装:56QFN产品说明:SKY5®LB/MB/HB分集接收模块
封装:56QFN产品说明:2496至2690 MHz宽瞬时带宽高效率功率放大器
封装:16QFN产品说明:2300至2700 MHz宽瞬时带宽线性驱动器放大器
封装:16QFN产品说明:3300至4200 MHz宽瞬时带宽高增益线性驱动器放大器
封装:16QFN产品说明:2300至2700 MHz宽瞬时带宽高增益线性驱动放大器
封装:16QFN产品说明:用于ZigBee®/Thread/Bluetooth®应用的2.4 GHz前端模块
封装:MCM产品说明:用于LPWAN、LoRa、IoT和工业应用的860至930 MHz射频前端模块
封装:16-MCM产品说明:用于LPWAN、LoRa、IoT和工业应用的860至930 MHz射频前端模块
封装:16-MCM产品说明:169至170 MHz发射/接收前端模块
封装:16-MCM产品说明:用于Wi-SUN®应用的863至928 MHz前端模块
封装:MCM电话咨询:86-755-83294757
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