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产品说明:2.4/5 GHz双频 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + 蓝牙® 5.2 解决方案
封装:HVQFN68产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN48产品说明:KW45: 32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:ARM® Cortex®-A35 微处理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封装:LFBGA485产品说明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:VFBGA512产品说明:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:VFBGA512产品说明:i.MX 8ULP:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:符合NFC Forum的前端IC,具有卓越的汽车射频性能
封装:HWQFN-40产品说明:ARM® Cortex®-A35 微处理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封装:VFBGA512产品说明:i.MX 8ULP:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:VFBGA512电话咨询:86-755-83294757
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