品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:ECP5-5G 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 205 3833856 84000 381-FBGA
封装:381-CABGA产品说明:ECP5-5G 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA
封装:381-CABGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 163 1548288 39000 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 192 1548288 39000 400-LFBGA
封装:400-CABGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 180 1548288 39000 289-TFBGA,CSBGA
封装:289-CSBGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 40 442368 17000 72-BGA,WLCSP
封装:72-WLCSP产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 40 442368 17000 72-BGA,WLCSP
封装:WLCSP-72产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 78 442368 17000 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 78 442368 17000 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 279 245760 6864 324-LFBGA
封装:324-CABGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 279 245760 6864 324-LFBGA
封装:324-CABGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 279 94208 4320 324-LFBGA
封装:324-CABGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 75776 2112 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 75776 2112 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 335 94208 4320 400-LFBGA
封装:400-CABGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 335 245760 6864 400-LFBGA
封装:400-CABGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: