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产品说明:采用 TO-247PLUS-4 HCC 封装的 2000V CoolSiC™ 肖特基二极管
封装:PG-TO247-4产品说明:750V CoolSiC™ 碳化硅 MOSFET 晶体管
封装:PG-TO263-7产品说明:750V CoolSiC™ 碳化硅 MOSFET 晶体管
封装:PG-TO263-7产品说明:基于CC EAL6+ 高安全等级认证的安全控制器
封装:USON-10产品说明:基于CC EAL6+ 高安全等级认证的安全控制器
封装:USON-10产品说明:750V CoolSiC™ 功率 MOSFET 晶体管
封装:PG-HDSOP-22产品说明:600V CoolMOS™ 8 SiC MOSFET 功率晶体管
封装:TO-247-4产品说明:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7 XMC7000 微控制器 IC 32 位双核 100MHz,350MHz 8.188MB(8.188M x 8) 闪存
封装:BGA-272产品说明:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7 XMC7000 微控制器 IC 32 位单核 100MHz,250MHz 4.063MB(4.063M x 8) 闪存
封装:QFP-144产品说明:超低功耗1x1 双频段 Wi-Fi 5(802.11ac)+ 蓝牙® 5.4 组合
封装:WLCSP-251电话咨询:86-755-83294757
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