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产品说明:采用TO-263-7封装的第二代1200V CoolSiC™ MOSFET
封装:TO-263-7产品说明:EasyPACK™ 1B 1200 V、33 mΩ和3 MPPT 碳化硅 MOSFET 模块
封装:Module产品说明:EasyPACK™ 1B 1200 V, 27 mΩ和2 MPPT 升压型 碳化硅 MOSFET 模块
封装:Module产品说明:600V CoolMOS™ 8 功率 MOSFET 晶体管
封装:TO-247-3产品说明:用于中等性能汽车应用的 XENSIV™ 数字 MEMS 麦克风
封装:PG-TLGA-5产品说明:Wi-Fi 6/6E 三频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6/6E 三频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:高性能 XENSIV™ 数字 MEMS 麦克风,PG-TLGA-5
封装:PG-TLGA-5产品说明:Wi-Fi 6E 三频 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6E 三频 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:Wi-Fi 6 双频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6 双频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:Wi-Fi 6 / 6E 三频 Wi-Fi 和低能耗蓝牙 5.4 组合 IC
封装:WLBGA-143产品说明:Wi-Fi 6 双频 Wi-Fi 和低功耗蓝牙 5.4 组合 IC
封装:WLBGA-143产品说明:Wi-Fi 6 单频 Wi-Fi 和低功耗蓝牙 5.4 组合 IC
封装:WLBGA-143产品说明:5700Vrms 双通道栅极驱动器电容耦合,PG-DSO-14
封装:PG-DSO-14电话咨询:86-755-83294757
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