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产品说明:汽车 HybridPACK™ 驱动器 G2 IGBT 模块
封装:模块产品说明:汽车 HybridPACK™ 驱动器 G2 IGBT 模块
封装:模块产品说明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET,集成温度传感器,采用 Q-DPAK TSC (PG-HDSOP-22)
封装:PG-HDSOP-22产品说明:ARM® Cortex®-M0+ PSOC® 4 微控制器 IC 32-位 48MHz 64KB(64K x 8) 闪存 25-WLCSP(1.96x2.05)
封装:25-WLCSP产品说明:带 SiC MOSFET 的汽车 HybridPACK™ 驱动器 G2 模块
封装:模块产品说明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET,集成温度传感器,采用 Q-DPAK TSC (PG-HDSOP-22)
封装:PG-HDSOP-22产品说明:带 SiC MOSFET 的汽车 HybridPACK™ 驱动器 G2 模块
封装:模块产品说明:ARM® Cortex®-M0+ PSOC® 4 微控制器 IC 32-位 24MHz 64KB(64K x 8) 闪存 25-WLCSP(1.96x2.05)
封装:25-WLCSP产品说明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET,集成温度传感器,采用 Q-DPAK BSC (PG-HDSOP-22)
封装:PG-HDSOP-22产品说明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET,集成温度传感器,采用 Q-DPAK BSC (PG-HDSOP-22)
封装:PG-HDSOP-22产品说明:ARM® Cortex®-M0+ PSOC® 4 微控制器 IC 32-位 24MHz 32KB(32K x 8) 闪存 25-WLCSP(1.96x2.05)
封装:25-WLCSP产品说明:带沟槽/场截止 IGBT4 和发射极受控 4 二极管的 IHM-B 模块
封装:模块产品说明:100V N 沟道 OptiMOS™ 6 功率 MOSFET 晶体管
封装:PG-TO263-3产品说明:100V N 沟道 OptiMOS™ 5 功率 MOSFET 晶体管
封装:PG-WSON-8电话咨询:86-755-83294757
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