品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:带 PCB 天线或 uFL 连接器的 Wi-Fi® 链路控制器模块
封装:模块产品说明:WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙和蓝牙智能(低功耗)模块
封装:QFM-100产品说明:WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块
封装:QFM-100产品说明:用于汽车应用的 Trimension™ 超宽带 (UWB) IC
封装:HVQFN-40产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.4 汽车解决方案
封装:HVQFN-116产品说明:用于汽车应用的 Trimension™ 超宽带 (UWB) IC
封装:HVQFN-40产品说明:具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的蓝牙® 4.1
封装:QFM-33产品说明:SmartBond 低功耗蓝牙™ 5.2 高集成度(包括 USB 充电器)模块
封装:模块电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: