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产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器
封装:PBGA-361产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器
封装:PBGA-361产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器
封装:PBGA-359产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-324产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-272产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-256产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:FBGA-324产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-176产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-176产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-176产品说明:采用双核 Arm® Cortex®-A53 (1.2 GHz) CPU 的超高性能微处理器
封装:FBGA-552产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器,运行频率高达 800MHz
封装:TFBGA-243产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器,运行频率高达 800MHz
封装:TFBGA-243产品说明:基于 Arm Cortex-A7 CPU 的高性能嵌入式微处理器 (MPU)
封装:TFBGA-427产品说明:基于 Arm Cortex-A7 CPU 的高性能嵌入式微处理器 (MPU)
封装:TFBGA-427产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器
封装:TFBGA-240电话咨询:86-755-83294757
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