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嵌入式和网络处理器

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R9A08G045S11GBG

产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器

封装:PBGA-361
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A08G045S31GBG

产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器

封装:PBGA-361
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A08G045S33GBG

产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器

封装:PBGA-359
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921058VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921057VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-272
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921056VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921048VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:FBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921047VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921046VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921045VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A774C0HA01BG

产品说明:采用双核 Arm® Cortex®-A53 (1.2 GHz) CPU 的超高性能微处理器

封装:FBGA-552
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A09G057H46GBG

产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 四图形处理器 安全 19mm 散装

封装:1368-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A09G057H48GBG

产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad ISP&GPU SECURE19mm BULK

封装:1368-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A09G057H42GBG

产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 QUAD GPU 19MM FULL

封装:1368-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A09G057H41GBG

产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad 19mm BULK

封装:BGA-1368
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A06G032VGBA

产品说明:微处理器 IC RZ/N1D 3 核,32 位 125MHz,500MHz 324-LFBGA(15x15)

封装:LFBGA-324
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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