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产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器
封装:PBGA-361产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器
封装:PBGA-361产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器
封装:PBGA-359产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-324产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-272产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-256产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:FBGA-324产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-176产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-176产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC
封装:LFBGA-176产品说明:采用双核 Arm® Cortex®-A53 (1.2 GHz) CPU 的超高性能微处理器
封装:FBGA-552产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 四图形处理器 安全 19mm 散装
封装:1368-BGA产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad ISP&GPU SECURE19mm BULK
封装:1368-BGA产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 QUAD GPU 19MM FULL
封装:1368-BGA产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad 19mm BULK
封装:BGA-1368产品说明:微处理器 IC RZ/N1D 3 核,32 位 125MHz,500MHz 324-LFBGA(15x15)
封装:LFBGA-324电话咨询:86-755-83294757
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