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嵌入式和网络处理器

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R9A08G045S11GBG

产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器

封装:PBGA-361
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A08G045S31GBG

产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器

封装:PBGA-361
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A08G045S33GBG

产品说明:用于低功耗模式和 PCI Express 的 RZ/G3S 微处理器

封装:PBGA-359
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921058VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921057VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-272
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921056VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921048VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:FBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921047VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921046VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921045VCBG

产品说明:32 位单核 ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC

封装:LFBGA-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A774C0HA01BG

产品说明:采用双核 Arm® Cortex®-A53 (1.2 GHz) CPU 的超高性能微处理器

封装:FBGA-552
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X75D2GT-I/4TB

产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器,运行频率高达 800MHz

封装:TFBGA-243
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X75D2G-I/4TB

产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器,运行频率高达 800MHz

封装:TFBGA-243
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAMA7G54D2G-I/4UB

产品说明:基于 Arm Cortex-A7 CPU 的高性能嵌入式微处理器 (MPU)

封装:TFBGA-427
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAMA7G54D2GT-I/4UB

产品说明:基于 Arm Cortex-A7 CPU 的高性能嵌入式微处理器 (MPU)

封装:TFBGA-427
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X72T-V/4PB

产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器

封装:TFBGA-240
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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