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产品说明:专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)
封装:QFN产品说明:4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入点(AP)芯片
封装:BGA产品说明:4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线电片上系统(SoC)
封装:BGA产品说明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)
封装:BGA产品说明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)
封装:BGA产品说明:2x2 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)
封装:BGA产品说明:4x4 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)
封装:BGA产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核 ARM SoC
封装:BGA产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核ARM SoC,带双IOT无线电
封装:BGA产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核ARM SoC,带双IOT无线电
封装:BGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 + EDR 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-WQFN产品说明:新一代“Wave-2”802.11 AC 4x 4无线电
封装:BGA产品说明:新一代“Wave-2”802.11 AC 4x 4无线电
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 128 x 11.5Gbps光纤设备
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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