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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel ​XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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操作

ESP32-C6FH8

产品说明:搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC

封装:QFN32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-C6FH4

产品说明:搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC

封装:QFN32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QDM-5631-0-LGA24E-TR-02-1

产品说明:基于 Arm Cortex-A55 CPU 内核的片上系统 (SoC)

封装:BGA
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050A0IFSBG

产品说明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050

产品说明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660A0IFSBG

产品说明:高性能、单芯片、高性价比的50G OLT PON SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660

产品说明:高性能、单芯片、高性价比的50G OLT PON SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB8250

产品说明:片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6、5G 物联网 (IoT)和人工智能

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA

产品说明:片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物联网 (IoT)

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-6010-0-FCBGA570-TR-00-0

产品说明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平台SOC芯片

封装:FCBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-6010-1-FCBGA570-TR-00-0

产品说明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平台SOC芯片

封装:FCBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ6010

产品说明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平台SOC芯片

封装:FCBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS4290

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290-0-NSP752-TR-00-0-AA

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

产品说明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4组合一体化SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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