商品名称:EFR32BG22C222F352GN32-C
数据手册:EFR32BG22C222F352GN32-C.pdf
品牌:SILICON
年份:23+
封装:QFN
货期:全新原装
库存数量:1000 件
Silicon Labs EFR32BG22蓝牙® 5.2无线SoC (片上系统)是一套多功能单芯片解决方案,用于蓝牙低功耗 (BLE) 、蓝牙网状网络和测向功能,具有亚米级精度。EFR32BG22 SoC将同类最佳的超低发射和接收功率(0dBm、 2.6mA Rx时为3.6mA Tx)和高性能低功耗Arm® Cortex®-M33内核(27µA/MHz工作模式,1.2µA睡眠模式)结合在一起。这些器件具有业界领先的高能效,最长可将纽扣电池寿命延长到10年。
EFR32BG22产品组合有三种器件可供选择,设计用于满足智能家居、消费电子、商业和工业物联网应用(包括需要多年电池寿命的应用)的各种性价比要求。
规格
系列: EFR32™ Blue Gecko
包装: 托盘
类型: TxRx + MCU
射频系列/标准 :蓝牙
协议: 蓝牙 v5.2
调制: 2FSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OQPSK
频率: 2.4GHz ~ 2.4835GHz
数据速率(最大值): 2Mbps
功率 - 输出: 6dBm
灵敏度 :-106.7dBm
存储容量 :352kB 闪存,32kB RAM
串行接口: ADC,I²C,I²S,PWM,SPI,IrDA,UART,USART
GPIO: 18
电压 - 供电: 1.71V ~ 3.8V
电流 - 接收: 3.6mA ~ 4.5mA
电流 - 传输: 4.1mA ~ 8.5mA
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳 :32-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 32-TQFN(4x4)
基本产品编号: EFR32BG22C222
应用
资产标签和信标
消费电子远程控制
便携式医疗设备
蓝牙网状网络低功耗节点
运动、健身和健康设备
网络化家居
楼宇自动化和安防
室内导航
型号
品牌
封装
数量
描述
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
NORDIC
WLCSP-33
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
SILICON
QFN
1000
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立,专门开发世界级的混合信号器件。Silicon 公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
SIWN917M100LGTBA
SIWN917M100LGTBA是一款适用于需要长电池寿命的超低功耗物联网无线设备的低功耗无线SoC,支持Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络协议,可实现安全的云端连接。SIWN917M100LGTBA无线 SoC 可在网络协处理器模式下工作,其中包括超低功耗 Wi-Fi 6 及 Bluetooth 低能耗 (LE) 5.4 无…SIWG917M121XGTBA
SIWG917M121XGTBA无线SoC在Silabs Wi-Fi 6系列器件中拥有最低功耗。它是超低功耗物联网无线设备的理想选择,支持Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络协议,可实现安全的云端连接。该SoC也非常适合用于开发需要长续航能力的电池供电设备。SIWG917M121XGTBA SoC 包括超低功耗 Wi-F…SIWG917M141XGTBA
SIWG917M141XGTBA是(SILICON)推出的Wi-Fi 6与蓝牙无线通信系统级芯片,采用77mm QFN封装,专为低功耗物联网设备设计。以下是其核心参数:类型:TxRx + MCU射频系列/标准:蓝牙,WiFi协议:802.11b/g/n/ax,蓝牙 v5.4,Matter调制:-频率:2.412GHz ~ 2.484GHz数据速率(…SIWG917M111XGTBA
SIWG917M111XGTBA无线SoC在Silabs Wi-Fi 6系列器件中拥有最低功耗。该芯片是超低功耗物联网无线设备的理想选择,支持Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络协议,可实现安全的云端连接。该SoC也非常适合用于开发需要长续航能力的电池供电设备。主要规格类型:TxRx + MCU射频系列/标…SIWG917M111MGTBA
SIWG917M111MGTBA是(SILICON)推出的 Wi-Fi 6 和 蓝牙低功耗 5.4无线通信系统级芯片(SoC),采用77mm QFN封装,支持-40C至+85C工作温度范围。该芯片集成无线CPU子系统、 ARM Cortex-M4F 微控制器、安全模块及功率管理模块,适用于开发低功耗物联网设备。技术参数类型:…SIWG917M100MGTBA
SIWG917M100MGTBA SoC 是适用于需要长电池寿命的超低功耗物联网无线设备的理想之选。SIWG917M100MGTBA SoC 包括超低功耗 Wi-Fi 6 及 Bluetooth 低功耗 (LE) 5.4 无线 CPU 子系统,以及集成式 ARM Cortex-M4F 微控制器 (MCU) 应用子系统、安全功能、外围设备和电源管理子系…电话咨询:86-755-83294757
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