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产品说明:采用塑料封装的双N沟道增强模式场效应晶体管 TrenchMOS™技术
封装:SOT-363产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269产品说明:ARM® Cortex®-M4 Kinetis K20 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 1MB(1M x 8) 闪存
封装:BGA121产品说明:ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KV 微控制器 IC 32 位单核 75MHz 128KB(128K x 8) 闪存
封装:LQFP-64产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M:Cortex-A53高达1.5GHz和Cortex-M4
封装:FBGA621产品说明:PTN3393是一款DisplayPort到VGA的适配器IC
封装:HVQFN产品说明:缓冲器,非反向 1 元件 1 位每元件 推挽式 Output SC-74A
封装:SOT23-5产品说明:ARM® Cortex®-M0 series 微控制器 IC 32 位单核 50MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)
封装:QFP64产品说明:二极管 - 齐纳 3.3 V 300 mW ±5% 表面贴装型 SOD-523
封装:SOD523产品说明:e200z4 MPC57xx 微控制器 IC 32 位双核 200MHz 2.5MB(2.5M x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)
封装:LQFP144电话咨询:86-755-83294757
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