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AI 处理器

电阻器网络

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MC33984CHFKR2
NXP

产品说明:电源开关/驱动器 1:2 N 通道 16-PQFN(12x12)

封装:PQFN-16
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCZ33905DD5EKR2
NXP

产品说明:系统基础芯片 接口 54-SOIC-EP

封装:SOIC-54
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SP5746CSK1AMKU6
NXP

产品说明:e200z2,e200z4 MPC57xx 微控制器 IC 32 位双核 80MHz/160MHz 3MB(3M x 8) 闪存 176-LQFP(24x24)

封装:LQFP-176
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S9KEAZN64AMLHR
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KEA 微控制器 IC 32 位单核 40MHz 64KB(64K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

封装:LQFP64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5748GSK1MMJ6
NXP

产品说明:32位微控制器 - MCU

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ6CVAHZAB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MQ 4 核,64 位 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)

封装:BGA621
0起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MN1CVPIZAA
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 微处理器 IC i.MX8MN 2 核,64 位 1.4GHz 306-TFBGA (11x11)

封装:FCBGA-306
10起
3360
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PSMN4R8-100BSE
NXP

产品说明:表面贴装型 N 通道 100 V 120A(Tj) 405W(Tc) D2PAK

封装:TO-263
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6U7CVM08AD
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC series 2 코어,32 位 800MHz 624-MAPBGA(21x21)

封装:BGA
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MD6CVAHZAB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 2 코어,64 位 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)

封装:BGA
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ5DVAJZAB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 4 코어,64-비트 1.5GHz 621-FCPBGA(17x17)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ5CVAHZAB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 4 코어,64-비트 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC51U68JBD64
NXP

产品说明:LPC51U68 是用于嵌入式应用的基于 ARM Cortex-M0+ 的微控制器

封装:LQFP-64
10起
29000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
共3357记录«上一页1... 206207208209210下一页»
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