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产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4
封装:HVQFN-116产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4
封装:TFBGA-145产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4
封装:TFBGA-145产品说明:高性能超低功耗MCU,支持Zigbee、线程和蓝牙LE 5.0,内置NFC选项
封装:HVQFN-40产品说明:Trimension™ NCJ29D5: 面向汽车应用的UWB IC
封装:40-HVQFN产品说明:Trimension™ NCJ29D5: 面向汽车应用的UWB IC
封装:40-HVQFN产品说明:Trimension™ NCJ29D5: 面向汽车应用的UWB IC
封装:40-HVQFN产品说明:Trimension™ NCJ29D5: 面向汽车应用的UWB IC
封装:40-HVQFN产品说明:Trimension™ NCJ29D5: 面向汽车应用的UWB IC
封装:40-HVQFN产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案
封装:HVQFN-116产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案
封装:HVQFN-116电话咨询:86-755-83294757
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