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AI 处理器

电阻器网络

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FX32K144UAT0VLLT
NXP

产品说明:S32K1汽车通用微控制器

封装:LQFP-100
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKW41Z512VHT4
NXP

产品说明:基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的蓝牙低功耗和 802.15.4 无线射频微控制器 (MCU)

封装:QFN-48
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC54114J256UK49
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4/M0+ LPC54100 微控制器 IC 32 位双核 100MHz 256KB(256K x 8) 闪存 49-WLCSP(3.44x3.44)

封装:WLCSP49
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPXV6115V6T1
NXP

产品说明:压力传感器-16.68PSI(-115kPa) 0.2V ~ 4.6V 8-SMD,鸥翼

封装:SOP-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A2T21H410-24SR6
NXP

产品说明:28V N 沟道快速射频功率 LDMOS 晶体管

封装:CFM6F
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FX32K116LAT0MFMR
NXP

产品说明:S32K116 48MHz 汽车微控制器 MCU

封装:QFN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32K116BRT0MFMR
NXP

产品说明:S32K116 48MHz 汽车微控制器 MCU

封装:QFN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX280DVM4B
NXP

产品说明:ARM926EJ-S 微处理器 IC i.MX28 1 核,32 位 454MHz 289-MAPBGA(14x14)

封装:MAPBGA-289
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NJJ29C0BHN
NXP

产品说明:低频 (LF) 收发器,QFN-56

封装:QFN-56
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC11C14FBD48/301
NXP

产品说明:ARM微控制器 - MCU 32-bit Cortex M0 32KB 8K RAM CAN

封装:LQFP-48
10起
80000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC824M201JHI33
NXP

产品说明:32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器;最多 32 kB 闪存和 8 kB SRAM;12 位 ADC;比较器

封装:HVQFN33
10起
80000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW610CUK
NXP

产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 + 802.15.4 三频解决方案

封装:HVQFN81
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW610FHN
NXP

产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 + 802.15.4 三频解决方案

封装:HVQFN81
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW610FUK
NXP

产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 + 802.15.4 三频解决方案

封装:HVQFN81
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW610GHN
NXP

产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 + 802.15.4 三频解决方案

封装:HVQFN81
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW610GUK
NXP

产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 + 802.15.4 三频解决方案

封装:HVQFN81
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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