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AI 处理器

电阻器网络

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MK22FN128VLL10
NXP

产品说明:ARM微控制器 - MCU K22F 128R Senna

封装:LQFP-100
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TDF8546JV
NXP

产品说明:I2C 总线控制的 4 x 45 W 最佳效率放大器

封装:DBS-27
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A2T27S020GNR1
NXP

产品说明:射频 MOSFET 晶体管 Airfast 射频功率 LDMOS 晶体管 400-2700 MHz,平均 2.5 W,28 V

封装:TO-270G-2
10起
4438
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKL33Z256VLH4
NXP

产品说明:超低功耗微控制器(MCU),基于Arm® Cortex®-M0+内核

封装:LQFP-64
10起
1800
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S9S08DZ60F2VLCR
NXP

产品说明:8 位微控制器 -MCU 8 位 MCU,S08 内核,60KB 闪存,40MHz,-40/+105degC,汽车认证,QFP 32

封装:LQFP-32
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A5G26H110NT4
NXP

产品说明:RF Mosfet 48 V 50 mA 2.496GHz ~ 2.69GHz 17.7dB 15W 6-PDFN (7x6.5)

封装:DFN-6
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC54101J256UK49
NXP

产品说明:基于 Arm® Cortex®-M4 内核和可选 Cortex®-M0+ 协处理器的低功耗微控制器 (MCU)

封装:WLCSP-49
10起
10620
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE04Z128VLH4
NXP

产品说明:Kinetis® KE04-48 MHz, 主流微控制器(MCU),基于Arm® Cortex®-M0+内核

封装:LQFP-64
10起
28000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAF7755HV
NXP

产品说明:音频 DSP 多路调谐器汽车收音机和音频单芯片

封装:LQFP-176
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC11E68JBD48
NXP

产品说明:基于 ARM Cortex-M0+/M0 内核的可扩展入门级 32位微控制器 (MCU)

封装:LQFP-48
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCZ33810EK
NXP

产品说明:汽车发动机控制器 IC

封装:HSOP-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCK2913AHN
NXP

产品说明:高性能射频收发器 IC

封装:48-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PN7150B0HN
NXP

产品说明:高性能 NFC 控制器,支持所有 NFC 论坛模式,带有集成固件和 NCI 接口

封装:HVQFN-40
10起
24000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC56F8037VLHR
NXP

产品说明:面向工业应用的带CAN的数字信号控制器

封装:QFP-64
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC33MR2001R2VKR2
NXP

产品说明:用于 W 波段雷达应用的 76-77 GHz 射频接收器

封装:BGA
10起
4500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCJ29D5DHN
NXP

产品说明:Trimension™ NCJ29D5:面向汽车应用的UWB IC

封装:HVQFN-40
10起
3500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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