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产品说明:用于 Zigbee®、Thread 和 Bluetooth LE 5.0 的高性能、超低功耗 MCU
封装:HVQFN-40产品说明:用于 Zigbee®、Thread 和 Bluetooth LE 5.0 的高性能、超低功耗 MCU
封装:HVQFN-40产品说明:基于 Arm® Cortex®-M4 内核的 2.4GHz 802.15.4 无线射频微控制器 (MCU)
封装:LGA-63产品说明:用于汽车应用的 Trimension™ 超宽带 (UWB) IC
封装:HVQFN-40产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术
封装:MAPBGA-400产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术
封装:MAPBGA-400产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术
封装:MAPBGA-400产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术
封装:MAPBGA-400产品说明:64 位 ARM® Cortex®-A53 8 核 Layerscape 处理器,支持安全功能
封装:FBGA-780产品说明:8 核 ARM® Cortex®-A53 Layerscape 处理器
封装:FBGA-780产品说明:Layerscape 处理器 - 8 核 ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC
封装:FBGA-780产品说明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 处理器
封装:FBGA-780产品说明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 处理器
封装:FBGA-780电话咨询:86-755-83294757
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