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AI 处理器

AI 加速器

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PN7462AUHN/C300E
NXP

产品说明:NFC 微控制器,带用于门禁控制的可选接触式接口

封装:HVQFN-64
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041AMY
NXP

产品说明:用于 Zigbee®、Thread 和 Bluetooth LE 5.0 的高性能、超低功耗 MCU

封装:HVQFN-40
10起
3500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041AZ
NXP

产品说明:用于 Zigbee®、Thread 和 Bluetooth LE 5.0 的高性能、超低功耗 MCU

封装:HVQFN-40
10起
3500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKW24D512VHA5
NXP

产品说明:基于 Arm® Cortex®-M4 内核的 2.4GHz 802.15.4 无线射频微控制器 (MCU)

封装:LGA-63
10起
3500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCJ29D5DHN/00200
NXP

产品说明:用于汽车应用的 Trimension™ 超宽带 (UWB) IC

封装:HVQFN-40
10起
3500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X4CVM08AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 汽车和信息娱乐应用处理器

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X3CVO08AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2EVN10AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2CVN08AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 汽车和信息娱乐应用处理器

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2AVN08AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2AVN08AB
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1084AXN7Q1A
NXP

产品说明:64 位 ARM® Cortex®-A53 8 核 Layerscape 处理器,支持安全功能

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1084AXN7PTA
NXP

产品说明:8 核 ARM® Cortex®-A53 Layerscape 处理器

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1084AXN7MQA
NXP

产品说明:Layerscape 处理器 - 8 核 ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1084AXE7PTA
NXP

产品说明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 处理器

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1084AXE7Q1A
NXP

产品说明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 处理器

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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