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AI 处理器

AI 加速器

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LA1224X7SA88AB
NXP

产品说明:Layerscape Access LA12xx 可编程基带处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPL115A2ST1
NXP

产品说明:绝对数字压力传感器(50 至115 kPa)

封装:TSON8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
JN5189HN/001Z
NXP

产品说明:高性能、超低功耗MCU,适用于Zigbee®和Thread,内置NFC选件

封装:40-HVQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TEF8105EN/N1
NXP

产品说明:全集成 77GHz 单芯片汽车 FMCW 雷达收发器

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294KCK0MJDR
NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器的 32 位多核 MCU

封装:269-LFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPX2202GP
NXP

产品说明:排气式压力计 压力 压力传感器29.01PSI(200kPa) 公型 - 0.19"(4.93mm)管 0mV ~ 40mV(10V) 4-SIP 模块

封装:SIP-4
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ6DVAJZIB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC i.MX8MN 1.4GHz,750MHz 306-TFBGA(11x11)

封装:FBGA621
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MN5DVPIZDA
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC i.MX8MN 1.4GHz,750MHz 306-TFBGA(11x11)

封装:306-TFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8ML8DVNLZDB
NXP

产品说明:i.MX 8M Plus – Arm® Cortex®-A53,机器学习,视觉,多媒体和工业物联网

封装:LFBGA548
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MM5DVTLZCA
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MN 1 核,64 位 1.4GHz 486-LFBGA(14x14)

封装:LFBGA486
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9090HN
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9030THN
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z83AFPBT
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z82AFTBT
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z82AFPBT
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW611HN/A1IMP
NXP

产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案

封装:HVQFN116
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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