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产品说明:高性能、超低功耗MCU,适用于Zigbee®和Thread,内置NFC选件
封装:40-HVQFN产品说明:排气式压力计 压力 压力传感器29.01PSI(200kPa) 公型 - 0.19"(4.93mm)管 0mV ~ 40mV(10V) 4-SIP 模块
封装:SIP-4产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC i.MX8MN 1.4GHz,750MHz 306-TFBGA(11x11)
封装:FBGA621产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC i.MX8MN 1.4GHz,750MHz 306-TFBGA(11x11)
封装:306-TFBGA产品说明:i.MX 8M Plus – Arm® Cortex®-A53,机器学习,视觉,多媒体和工业物联网
封装:LFBGA548产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MN 1 核,64 位 1.4GHz 486-LFBGA(14x14)
封装:LFBGA486产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN40产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN40产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN40产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN48产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN40产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案
封装:HVQFN116电话咨询:86-755-83294757
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