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产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案
封装:HVQFN116产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案
封装:HVQFN116产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz ~ 2.4835GHz 54-LFLGA
封装:54-LFLGA产品说明:带有高性能NFC读卡器、可定制MCU和安全工具箱的单芯片解决方案
封装:64-VFBGA产品说明:系统基础芯片,DCDC 2.2A Vcore FS1B LDT,LQFP48EP
封装:HLQFP48产品说明:业界首个基于最新IEEE 802.11ax标准的Wi-Fi 6解决方案
封装:HVQFN148产品说明:2.4GHz单频1x1 Wi-Fi 4® (802.11n)解决方案 HVQFN48
封装:HVQFN48产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案
封装:HVQFN68产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案
封装:HVQFN68产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案
封装:HVQFN68产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN68
封装:HVQFN68产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN68
封装:HVQFN68产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN88
封装:HVQFN88产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN88
封装:HVQFN88产品说明:射频放大器 IC 通用 2.3GHz ~ 2.7GHz 17-HLFLGA(4x3)
封装:17-HLFLGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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