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AI 处理器

AI 加速器

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TMCS1123A4AQDVGRQ1
TI

产品说明:符合AEC-Q100标准,80ARMS 霍尔效应电流传感器,带 AFR 和 ALERT

封装:SOIC-10
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMCS1123A3AQDVGRQ1
TI

产品说明:符合AEC-Q100标准,80ARMS 霍尔效应电流传感器,带 AFR 和 ALERT

封装:SOIC-10
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMCS1123A2AQDVGRQ1
TI

产品说明:符合AEC-Q100标准,80ARMS 霍尔效应电流传感器,带 AFR 和 ALERT

封装:SOIC-10
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMCS1123A1AQDVGRQ1
TI

产品说明:符合AEC-Q100标准,80ARMS 霍尔效应电流传感器,带 AFR 和 ALERT

封装:SOIC-10
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TLK2501IRCPR
TI

产品说明:1.5Gbps 至 2.5Gbps 收发器

封装:HVQFP-64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DP83TC818SRHARQ1
TI

产品说明:支持 MACsec、具有 AVB 特性的高级 TSN 和 TC-10 的汽车级 100BASE-T1 以太网 PHY

封装:36-VQFN
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DP83TC817SRHARQ1
TI

产品说明:采用 MACsec 协议、具有精密时间同步、符合 TC-10 标准的汽车级 100BASE-T1 以太网 PHY

封装:36-VQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DP83TG721SRHARQ1
TI

产品说明:具有 TC-10、802.1AS、高级 TSN 和 AVB 特性的汽车级、1000BASE-T1 以太网 PHY

封装:36-VQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMX2492QRTWRQ1
TI

产品说明:汽车级 500MHz 至 14GHz 宽带、低噪声分数 N PLL

封装:WQFN-24
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TRF7970ARHBR
TI

产品说明:多协议全集成 13.56MHz NFC/RFID 收发器 IC

封装:VQFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WL1801GYFVR
TI

产品说明:WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi® 收发器

封装:DSBGA-130
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AMC0311SDWVR
TI

产品说明:具有固定增益和单端输出的精密、2V 输入、增强型隔离放大器

封装:SOIC-8
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2531F256RHAR
TI

产品说明:具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU

封装:VQFN-40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1312R1F3RGZ
TI

产品说明:具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

封装:VQFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1314R106T0RSKR
TI

产品说明:具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU

封装:VQFN-64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DS90UB929TRGCRQ1
TI

产品说明:具有 HDCP 的 720p HDMI 转 FPD-Link III 桥接串行器

封装:VQFN-64
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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