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产品说明:8通道单波束 Rx 有源波束成形IC,Ka-波段 SATCOM
封装:FCCSP-165产品说明:射频前端(LNA + PA)- DUAL LNA(低噪声放大器)
封装:QFN产品说明:用于 3D 图形集群的 R-Car E3e 汽车片上系统 (SoC)
封装:BGA-552产品说明:R-Car M3Ne-2G 汽车系统芯片 (SoC)
封装:BGA-1022产品说明:R-Car H3Ne-1.7G 高端汽车片上系统 (SoC),BGA-1022
封装:BGA-1022产品说明:R-Car H3e-2G 高端汽车系统芯片 (SoC)
封装:BGA-1384产品说明:R-Car H3NE 汽车片上系统 (SoC),BGA-1022
封装:BGA-1022产品说明:R-Car D3e 汽车片上系统 (SoC),BGA-401
封装:BGA-401产品说明:用于 9 轴电机控制的 RZ/T2H 高端微处理器 MPU
封装:FCBGA-729产品说明:用于 9 轴电机控制的 RZ/T2H 高端微处理器 MPU
封装:FCBGA-729产品说明:VersaClock 7 可编程抖动衰减器,LGA-32
封装:LGA-32产品说明:用于 9 轴电机控制的 RZ/T2H 高端微处理器 MPU
封装:FCBGA-729电话咨询:86-755-83294757
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