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产品分类

AI 处理器

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商品型号:STL220N6F7

商品名称:N 沟道 MOSFET

品牌:ST

年份:22+

封装:PowerFLAT 5x6

货期:全新原装

库存数量:1500

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技术参数

制造商
ST
型号
STL220N6F7
封装
PowerFLAT 5x6
描述
N沟道 60 V,典型值 1.2 mΩ,120 A STripFET F7 功率MOSFET,采用PowerFLAT 5x6封装

产品描述

STL220N6F7是意法半导体的N沟道功率MOSFET,属于STripFET™ F7系列,采用PowerFLAT™(5×6mm)封装,具有超低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,适用于新能源汽车、工业电机驱动、服务器电源、光伏逆变器等高功率密度应用场景。


STL220N6F7 特点

超低导通电阻:1.2mΩ(典型值),大幅降低导通损耗,提高系统效率。

高电流承载能力:260A(连续漏极电流,Tc=25°C),适用于大功率开关应用。

高速开关性能:栅极电荷(Qg)仅98nC,支持500kHz以上开关频率,减少开关损耗。

高可靠性:雪崩能量耐受900mJ,增强系统鲁棒性,适用于严苛环境。

动态特性优化:反向传输电容(Crss)仅230pF,降低EMI辐射30dB以上。

低热阻设计:结壳热阻(Rthj-case)仅0.8°C/W,提升散热效率。

增强保护机制:过流、过温、短路保护,提高系统安全性。

封装优化:5×6mm PowerFLAT™封装,支持高功率密度设计。

银烧结工艺,降低热阻至传统焊接工艺的1/3。


STL220N6F7 产品参数

漏源电压(Vdss):60V

连续漏极电流(Id):120A(允许工作温度范围为 0℃至 150℃)

最大功率耗散(Pd):188W

典型导通电阻(Rds(on)):1.2mΩ(10V,20A 时)

最大导通电阻(Rds(on)):1.4mΩ(10V,20A 时)

阈值电压(Vgs(th) :最大 4V(250μA 时)

热特性:结温范围为 -55℃至 175℃,25°C 时的热阻(RthJC)为 0.5°C/W

栅极电荷(Qg):最大 98nC(10V 时)

输入电容(Ciss):最大 6600pF(25V 时)

反向传输电容(Crss):230pF(25V 时)

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型号

品牌

封装

数量

描述

IXFH60N50P3

IXYS

TO-247-3

20000

通孔 N 通道 500 V 60A(Tc) 1040W(Tc) TO-247AD(IXFH)

STL135N8F7AG

ST

PowerFLAT™ 5x6

15000

汽车级N沟道80 V、3.15 mOhm典型值、130 A STripFET F7功率MOSFET,PowerFLAT 5x6封装

STW40N95K5

ST

TO-247

8000

N沟道950 V、0.110 Ohm典型值、38 A MDmesh K5功率MOSFET,TO-247封装

STW48N60M6

ST

TO-247-3

1000

N沟道600 V、61 mOhm典型值、39 A MDmesh M6功率MOSFET,TO-247封装

STF22NM60N

ST

TO-220-3

50000

N沟道600 V、0.2 Ohm、16 A MDmesh(TM) II功率MOSFET,TO-220FP封装

NIS5132MN4TXGHW

ON

SOP-8

9000

高性能 N 沟道 MOSFET

IXTP160N10T

IXYS

TO-220-3

15000

通孔 N 通道 100 V 160A(Tc) 430W(Tc) TO-220-3

MRH25N12U3SR

Microchip

SMD

3000

250V 增强型 N 沟道抗辐射MOSFET

MRH15N19U3SR

Microchip

SMD

3000

150V 增强型 N 沟道抗辐射MOSFET

MRH10N22U3SR

Microchip

SMD

3000

增强型 N 沟道抗辐射MOSFET,150°C、100V U3

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