TP70H300G4JSGB是(Renesas)推出的700V 240mΩ SuperGaN FET,采用 PQFN56封装,属于 Gen IV SuperGaN® 技术平台的产品。该器件具备以下关键特性:
电压与电阻:额定电压700V,导通电阻240mΩ。
封装形式:PQFN56行业标准封装,尺寸为8x8mm。
工作模式:常关断型(normally-off),结合高电压 GaN HEMT 与低电压 硅MOSFET ,支持2kV以上 HBM ESD 防护。
技术优势
效率与可靠性:TP70H300G4JSGB采用Gen IV技术降低栅极电荷、输出电容及交叉损耗,提升硬开关和软开关电路效率,同时增强系统功率密度。
设计兼容性:适配标准硅基驱动电路,简化设计流程。
应用场景
TP70H300G4JSGB适用于高压直流电源、工业电源模块及新能源汽车等领域,可降低系统体积和重量,优化整体成本。
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P8900-W0Z001FNG8
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