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产品说明:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Cyclone® V SE FPGA
封装:BGA产品说明:Cyclone® II现场可编程门阵列(FPGA)IC,484-BGA
封装:484-FBGA产品说明:Cyclone® II现场可编程门阵列(FPGA)IC,484-BGA
封装:484-FBGA产品说明:Cyclone® II现场可编程门阵列(FPGA)IC,672-BGA
封装:672-FBGA产品说明:Arria 10 GX现场可编程门阵列(FPGA)IC 288 10086400 160000 780-BBGA,FCBGA
封装:FBGA-780产品说明:Cyclone® 10 GX现场可编程门阵列(FPGA)IC 284 13752320 220000 780-BBGA,FCBGA
封装:FBGA-780产品说明:Cyclone® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC
封装:UBGA-484产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:FBGA-780产品说明:Cyclone® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 188 8641536 104000 484-FBGA
封装:UBGA-484产品说明:Arria V GX现场可编程门阵列(FPGA)IC 336 8666112 75000 672-BBGA,FCBGA
封装:BGA产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:FBGA-780产品说明:Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA)IC 91 276480 6272 144-LQFP 裸露焊盘
封装:EQFP-144产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘
封装:EQFP-144产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘
封装:EQFP-144产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘
封装:EQFP-144电话咨询:86-755-83294757
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