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产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 130 387072 8000 169-LFBGA
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封装:BGA169产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 130 562176 16000 169-LFBGA
封装:BGA169产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 387072 8000 144-LQFP 裸露焊盘
封装:EQFP-144产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 360 1677312 50000 484-BGA
封装:FBGA-484产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 360 1677312 50000 484-BGA
封装:FBGA-484产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 360 1677312 50000 484-BGA
封装:FBGA484产品说明:复杂可编程逻辑器件 IC CPLD 192MC 7.5NS 144TQFP(20x20)
封装:TQFP-144产品说明:MAX® 10现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
封装:FBGA672产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:FBGA484产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:FBGA484产品说明:MAX® 10现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
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封装:FBGA672产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:FBGA484产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
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