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产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘
封装:EQFP-144产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
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封装:FBGA-256产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
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封装:FBGA-256产品说明:IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
封装:FBGA-256电话咨询:86-755-83294757
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