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产品说明:RF片上系统 - SoC 16x1GE Carrier Switch, I-Temp
封装:BGA产品说明:电源开关 IC - POE / LAN WLAN 单芯片 11n 2x2 - 双频 USB
封装:QFN产品说明:96 通道、24 端口 PCI Express Gen 3 (8 GT/s) 交换机,35 x 35mm FCBGA
封装:1156-FCBGA产品说明:光电二极管 420nm 阵列 - 36 元件
封装:BGA产品说明:旋转编码器 增量式 397 LPI 数字
封装:SMD产品说明:RF片上系统 - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO
封装:QFN产品说明:双端口 10GBASE-T 以太网 PCI Express 3.0 x8 OCP 3.0 小尺寸卡
封装:BGA产品说明:旋转编码器 光学 可编程 正交(增量)
封装:SMD产品说明:旋转编码器 光学 差分电压
封装:SMD产品说明:25.6 Tb/s 和 12.8 Tb/s StrataXGS® Tomahawk® 4 以太网交换机系列
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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