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产品说明:高压侧或低压侧 栅极驱动器 IC 非反相 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:光学传感器 1181.1"(30m) SPI 输出
封装:Module产品说明:RF 片上系统 - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交换机,I-temp
封装:BGA产品说明:RF 片上系统 - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交换机
封装:BGA产品说明:配备 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY
封装:BGA产品说明:12.8 Tb/s 多层以太网交换机
封装:BGA产品说明:用于距离和运动测量的飞行时间传感器模块
封装:Module产品说明:用于距离和运动测量的飞行时间传感器模块
封装:Module产品说明:用于距离和运动测量的飞行时间传感器模块
封装:Module产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列
封装:BGA产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列
封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-A9、ARM® Cortex®-R5 片上系统 IC - 1.25GHz
封装:BGA产品说明:增量式 397 LPI 数字旋转编码器
封装:SMD产品说明:增量式 397 LPI 数字旋转编码器
封装:SMD产品说明:1G/2.5G/10G/25G TSN 连接交换机
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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