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产品说明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM SoC
封装:BGA产品说明:WiFi模块 - 802.11 11ax 2x2 2.4/5/6 GHz MAC/PHY/Radio
封装:BGA产品说明:配备 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 24P GE w/ GPHY and Broadscan2.0
封装:BGA产品说明:4 端口集成 BroadR-Reach® 汽车交换机
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC L3 Lite 8xGE + 4x1G/2.5G, I-Temp
封装:BGA产品说明:3A 栅极驱动器 光学耦合 5000Vrms 1 通道 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:5A 栅极驱动器 光学耦合 5000Vrms 1 通道 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:5A 栅极驱动器 光学耦合 5000Vrms 1 通道 16-SO
封装:16-SOIC产品说明:光隔离器 - 逻辑输出 15MBd 开路集电极 3750Vrms 1 通道 30kV/µs CMTI 5-SO
封装:6-SOIC产品说明:栅极驱动器 光学耦合 5000Vrms 1 通道 8-SO 伸展式
封装:8-SOIC产品说明:光隔离器 - 逻辑输出 15MBd 开路漏极 3750Vrms 1 通道 30kV/µs CMTI 5-SO
封装:6-SOIC产品说明:栅极驱动器 光学耦合 5000Vrms 1 通道 8-SO 伸展式
封装:8-SOIC电话咨询:86-755-83294757
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