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产品说明:硅光电倍增管 (SiPM) - 近红外增强型,用于汽车激光雷达应用
封装:QFN-28产品说明:Hyperlux、2.1 微米、300 万像素、1/3.6 英寸、CMOS 数字图像传感器
封装:IBGA-79产品说明:Hyperlux、2.1 µm、830 万像素、1/1.8 英寸 CMOS 数字图像传感器
封装:IBGA-149产品说明:1200V、11mohm 碳化硅 (SiC) 模块,PIM34 封装
封装:PIM34产品说明:1200V,6mohm 碳化硅(SiC)模块,PIM36 封装
封装:PIM36产品说明:CMOS 图像传感器,5.1 MP,1/2.5英寸,近红外性能增强
封装:PLCC-52产品说明:CMOS 图像传感器 2592H x 1944V 2.2µm x 2.2µm 52-PLCC
封装:PLCC-52产品说明:CMOS 图像传感器 3848H x 2168V 2.1µm x 2.1µm 95-IBGA(11x8)
封装:IBGA-95产品说明:CMOS 图像传感器 3840H x 2160V 2µm x 2µm 75-PBGA(14x9.5)
封装:PBGA-75产品说明:CMOS 图像传感器 3840H x 2160V 2µm x 2µm 75-PBGA(14x9.5)
封装:PBGA-75产品说明:CMOS 图像传感器 3840H x 2160V 2µm x 2µm 75-PBGA(14x9.5)
封装:PBGA-75产品说明:图像传感器 3840H x 2160V 1.4µm x 1.4µm 59-ODCSP(6.41x3.91)
封装:ODCSP-59产品说明:图像传感器 3840H x 2160V 1.4µm x 1.4µm 59-ODCSP(6.41x3.91)
封装:ODCSP-59电话咨询:86-755-83294757
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