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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

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操作

100-000001170
AMD

产品说明:AMD EPYC NEBS 8024PN第四代2.05GHz 8核处理器

封装:SP6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000001166
AMD

产品说明:AMD EPYC NEBS 8124PN第四代2.00GHz 16核处理器

封装:SP6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000001164
AMD

产品说明:AMD EPYC NEBS 8224PN第四代2.00GHz 24核处理器

封装:SP6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000000877
AMD

产品说明:AMD EPYC 8434P第四代2.50GHz 48核处理器

封装:SP6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000001162
AMD

产品说明:AMD EPYC NEBS 8324PN第四代2.05GHz 32核处理器

封装:SP6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000001174
AMD

产品说明:AMD EPYC NEBS 8434PN第四代2.00GHz 48核处理器

封装:SP6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000000875
AMD

产品说明:AMD EPYC 8534P第四代2.30GHz 64核处理器

封装:SP6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000001530
AMD

产品说明:AMD 锐龙 AI 9 HX 365 处理器

封装:FP8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000000994
AMD

产品说明:AMD 锐龙 AI 9 HX 370 处理器

封装:FP8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
100-000001682
AMD

产品说明:AMD 锐龙 AI 9 HX 375 处理器

封装:FP8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU67DR-L1FFVE1156I
AMD

产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™

封装:1156-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU65DR-L1FSVE1156I
AMD

产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC

封装:1156-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU64DR-L2FSVE1156I
AMD

产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™

封装:1156-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU3TCG-1SFVD784E
AMD

产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®

封装:784-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU67DR-L1FSVE1156I
AMD

产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®

封装:1156-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU64DR-2FSVE1156I
AMD

产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®

封装:1156-BBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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