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产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®
封装:1156-BBGA产品说明:系统级 FPGA XCZU3TCG-2SFVD784I
封装:784-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®
封装:1156-BBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®
封装:1156-BBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®
封装:1156-BBGA产品说明:Artix® UltraScale+ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 228 5347738 170100 676-BBGA,FCBGA
封装:676-BBGA产品说明:Artix® UltraScale+ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 204 5347738 170100 484-WFBGA,FCBGA
封装:484-WFBGA产品说明:Artix® UltraScale+ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 204 5347738 170100 484-WFBGA,FCBGA
封装:484-FCBGA产品说明:Artix® UltraScale+ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 204 3670016 96250 484-WFBGA,FCBGA
封装:484-WFBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®
封装:784-FCBGA电话咨询:86-755-83294757
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