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产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
封装:900-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
封装:784-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®
封装:1156-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®
封装:784-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC
封装:484-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®
封装:784-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA
封装:676-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®
封装:484-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®
封装:494-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®
封装:625-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
封装:494-FCBGA产品说明:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
封装:494-FCBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 106 2764800 52160 236-LFBGA,CSPBGA
封装:CSBGA-236产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 250 1843200 33280 484-BBGA
封装:484-FBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路 170 1843200 33280 256-LBGA
封装:256-LBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 106 737280 12800 238-LFBGA,CSPBGA
封装:238-LFBGA电话咨询:86-755-83294757
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