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产品说明:QC5126是QCC5100低功耗蓝牙音频SoC系列的一部分
封装:BGA产品说明:入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC
封装:VFBGA-90产品说明:QCC-5125-0-CSP90-TR-00-0是一个低功耗蓝牙音频SoC系列
封装:BGA90产品说明:高性能、低功耗的蓝牙音频SoC
封装:WLCSP81产品说明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能
封装:BGA产品说明:首款 WiFi6 网络解决方案,旨在满足日益拥挤和密集的 Wi-Fi 环境不断增长的需求。
封装:BGA产品说明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2双频无线WiFi和蓝牙5.1二合一功能
封装:BGA产品说明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2双频无线WiFi和蓝牙5.1二合一功能
封装:BGA产品说明:QCC5124真无线耳机 蓝牙5.0 低功耗蓝牙音频SoC
封装:BGA产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器
封装:SMD产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器
封装:SMD电话咨询:86-755-83294757
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