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产品说明:用于智能相机的强大四核 SoC,具有边缘智能功能,适用于利用人工智能和机器学习的中端应用。
封装:QFN产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计
封装:QFN产品说明:应用处理器可提供灵活的连接功能、增强型 GPS 和先进的相机功能
封装:QFN产品说明:Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon® AR2 Gen 1 SoC 的开发套件
封装:QFN产品说明:QXR2230P 用作基于 Snapdragon® XR2 Gen 2 SoC
封装:QFN产品说明:集成高质量 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 性能的汽车连接 SoC
封装:QFN产品说明:首个面向汽车市场的 MIMO +SISO 双 MAC、双频同时 Wi-Fi 5/ BT 5.1 组合
封装:QFN产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 双 MAC 802.11ax MIMO DBS 2x2+ 2x2 BT 5.3
封装:QFN产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 单 MAC 802.11ax MIMO 2x2 蓝牙 5.3
封装:QFN产品说明:APQ8053 片上系统 (SoC) 设计用于支持物联网应用的各种平台
封装:BGA产品说明:片上系统 (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封装:QFN产品说明:片上系统 (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封装:QFN产品说明:片上系统 (SoC),具有高级摄像头、AI 和计算功能
封装:BGA产品说明:片上系统 (SoC),具有高级摄像头、AI 和计算功能
封装:BGA产品说明:片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物联网 (IoT)
封装:BGA产品说明:片上系统 (SoC) 在高度集成的芯片组中采用了最新技术
封装:QFN电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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