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产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio
封装:WLCSP-99产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio
封装:QFN产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台
封装:QFN产品说明:蓝牙5.1 射频收发器 IC 蓝牙音频SoC
封装:BGA产品说明:LTE模组AG525R-GL组采用 Qualcomm SA415M 芯片解决方案
封装:BGA产品说明:QCC3026 是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC
封装:WLCSP产品说明:高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装
封装:WLCSP产品说明:QCC5151 采用WLCSP封装,4*4mm-94pin,支持蓝牙5.2,设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio
封装:WLCSP-94电话咨询:86-755-83294757
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