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产品说明:组合型无线模块 2.4Ghz, 5Ghz, 1x1, 双频带可切换, 802.11ac, WSI2.0
封装:BGA产品说明:高度集成的 5GHz WLAN 射频芯片
封装:QFN产品说明:集成式 5GHz 无线 WLAN 射频芯片
封装:QFN产品说明:高通第二代60GHz Wi-Fi芯片
封装:QFN产品说明:双频 3x3 MIMO 802.11ac/abgn 无线局域网 SoC
封装:BGA产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备
封装:WLCSP产品说明:高性能、低功耗的单流 11ac MU-MIMO 和蓝牙 5 单芯片解决方案
封装:WLCSP产品说明:可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙® 耳机和扬声器应用而设计
封装:WLCSP产品说明:APQ8009 片上系统 (SoC) 旨在帮助支持物联网 (IoT) 应用的各种平台
封装:BGA产品说明:单端口、四速率(10 M/100 M/1 G/2.5 G)以太网 PHY 收发器
封装:MQFN产品说明:支持高清和标清电视(HDTV、SDTV)以及其他数字多媒体文件共享和数据应用的片上系统 (SoC)
封装:QFN电话咨询:86-755-83294757
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