品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:针对企业网络的 Wave-2 802.11ac 解决方案,具有 MU-MIMO 和 160MHz 频率
封装:QFN产品说明:高性能 2x2 双频 802.11ac Wi-Fi,配备 MU-MIMO 和蓝牙 5.0 无线电,采用单芯片解决方案
封装:BGA产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案
封装:QFN-68产品说明:用于路由器、网关和接入点的 Wave-2 802.11ac SoC
封装:BGA产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞
封装:WLCSP-99产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化
封装:WLCSP-99产品说明:功能强大的八核 SoC,适用于智能相机,具有边缘智能,适用于利用人工智能和机器学习的中端市场应用
封装:QFN产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能
封装:QFN产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能
封装:QFN产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能
封装:QFN产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能摄像头和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备四核 CPU 和 4K 视频捕捉功能
封装:QFN产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能
封装:QFN产品说明:专为智能音频应用而设计,具有迄今为止最高的集成度,并通过尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增强
封装:QFN产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计
封装:QFN产品说明:APQ8053 片上系统 (SoC) 专为支持物联网应用的各种平台而设计
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: