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AI 处理器

AI 加速器

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QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0

产品说明:专为USB加密狗设计的单芯片蓝牙音频SoC

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3086

产品说明:专为USB加密狗设计的单芯片蓝牙音频SoC

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CSR8670C-IBBH-R

产品说明:面向蓝牙音频应用的嵌入式闪存解决方案

封装:VFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB5165

产品说明:专为机器人应用定制的QRB5165处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS8250

产品说明:商用物联网和人工智能SoC处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS4290

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290-0-NSP752-TR-00-0-AA

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS6125

产品说明:针对零售支付平台进行优化的八核处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5181

产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM-1086-0-LGA17D-TR-J4-0

产品说明:专为Wi-Fi设计的完全集成的前端模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM1086

产品说明:专为Wi-Fi设计的完全集成的前端模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6797AQ

产品说明:车规级Wi-Fi 7接入点解决方案

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-711-1-MQFN48C-TR-02-1

产品说明:三核、超低功耗蓝牙 LE SoC

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3072

产品说明:优化用于无线耳塞的超低功耗单芯片音频平台

封装:WLCSP-99
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3072-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:优化用于无线耳塞的超低功耗单芯片音频平台

封装:WLCSP-99
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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