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产品说明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/蓝牙/802.15.4(线程/ZigBee)二合一SoC
封装:QFN产品说明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/蓝牙/802.15.4(线程/ZigBee)二合一SoC
封装:QFN产品说明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4组合一体化SoC
封装:QFN产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器
封装:QFN产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器
封装:QFN产品说明:第三代5G毫米波天线模块,支持高达800 MHz的毫米波带宽
封装:BGA产品说明:第二代远程毫米波天线模块,支持高达1000 MHz的带宽
封装:BGA产品说明:QCM8550 处理器面向性能密集型物联网应用而设计
封装:QFN产品说明:Qualcomm®QCM5430处理器是一款支持5G的可扩展Iot中端平台。
封装:QFN产品说明:面向工业和商业物联网应用的处理器
封装:QFN产品说明:专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)
封装:QFN产品说明:针对零售支付平台进行优化的八核处理器
封装:BGA产品说明:具有四核CPU和4K视频捕获功能的视觉处理器SoC
封装:QFN产品说明:提供灵活连接、增强型GPS和高级摄像头功能的应用处理器
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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