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产品说明:优化用于蓝牙耳机和头戴式耳机的闪存可编程蓝牙音频SoC
封装:VFBGA产品说明:专为蓝牙立体声耳机设计的下一代入门级flash可编程蓝牙音频SoC
封装:VFBGA产品说明:面向超便携蓝牙扬声器市场的入门级flash可编程蓝牙音频SoC
封装:VFBGA产品说明:低功耗入门级蓝牙音频 SoC
封装:VFBGA-90产品说明:闪存可编程蓝牙音频 SoC,用于真正的无线耳塞
封装:WLCSP-99产品说明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在释放新的电池供电物联网应用
封装:WLCSP-90电话咨询:86-755-83294757
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