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产品说明:用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 应用的 Wi-Fi 前端模块 (FEM)
封装:BGA产品说明:用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 应用的 Wi-Fi 前端模块 (FEM)
封装:BGA产品说明:用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 应用的 Wi-Fi 前端模块 (FEM)
封装:BGA产品说明:低功耗入门级蓝牙音频 SoC
封装:WLCSP-99产品说明:入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC
封装:QFN-80产品说明:可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙耳机和扬声器应用而设计
封装:BGA产品说明:超低功耗、入门级Flash蓝牙音频SoC
封装:QFN-80电话咨询:86-755-83294757
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